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快讯 | 联电推出22nm嵌入式高压工艺22eHV
联电推22奈米高压制程 抢AMOLED驱动IC订单
Counterpoint Research：全球五大晶圆代工设备制造商一季度营收同比下滑9%
据Counterpoint Research统计，由于客户对尖端半导体的投资延迟，全球五大晶圆代工设备 (WFE) 制造商的收入在 2024 年第一季度同比下降了 9%。
联电推出面向智能手机的22纳米显示驱动技术
领先全球的半导体代工厂联电公司（纽交所：UMC，台湾证券交易所：2303）今天宣布，推出了其22纳米嵌入式高压（eHV）技术平台。
2024，英伟达要花450亿买芯片
来源：腾讯科技 作者：某厂后端产品PMO总监 Morris.Zhang前段时间，知名硬件网站Tomshardware援引知情人士的消息称，$英伟达(NVDA.US)$为了确保今年的GH200、H200的供应，开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预定了部分HBM3e内存产能。不过由于这组数据没有合理的计算，13亿的预算的可信度有待确认，但可以肯定的是，这笔预算不可能买空2024年全球H
快讯 | SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7%
快讯 | 昆仑网电与理想汽车签署合作协议
设研院：与宇通集团合作开展智能网联电动客车关键技术研发
市场流言：Pall Corporation在新加坡开设制造业-半导体工厂
据《海峡时报》周四报道，Pall公司在新加坡投资1.5亿美元建立了一家新的制造业-半导体工厂，未来几年可能创造300多个工作岗位。
半导体板块高位震荡，资金活跃度不减，市场期待进一步突破
跟踪主线板块的整段生命周期
半导体产业链强势崛起，市场分化中寻找科技股新机遇！
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快讯 | 中南文化：控股股东一致行动人新国联电力增持1000万股
什么信号？高盛：芯片股不再受宠，对冲基金开始抢购软件股！
对冲基金开始抛售得益于人工智能繁荣的半导体股，转而抢购软件股，这与前一周的交易策略截然相反。
大摩：新一轮内存“超级周期”，2025年将出现“前所未有”的供需失衡
大摩预计，到2025年，HBM的供应不足率为-11%，整个DRAM市场的供应不足率为-23%。特别是HBM的需求量将大幅增加，可能占总DRAM供应的30%以上。
快讯 | 纽交所买入方存在223089.0股订单失衡
联电5月营收195.09亿新台币 按年增3.89%
格隆汇6月6日｜联电公布5月营收为195.09亿新台币，按月减1.17%，按年增3.89%。前5月累计营收为938.83 亿新台币，按年增2.66%。由于终端需求未见起色，联电5月营收大致持稳上月，续创同期次高。联电看好第二季营运会略优于第一季，期望景气在上半年走出谷底，下半年营运会比上半年好，细分各应用，预期通讯与消费性类表现较佳，汽车与工业用半导体表现较弱。
联电5月销售同比增长4％：详情请见此处
联电公司（纽交所：UMC）表示，五月份销售额同比增长3.89％，达到195.09亿新台币。1月至5月期间的营收增长2.66％，达到93.882亿新台币。总收入为
联电5月营收195亿元 小减1%创同期次高
快讯 | 联电5月销售额195.1亿元台币，营收同比增长3.89％。
快讯 | 纽交所订单不平衡796193.0股买入方
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