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快讯 | 联电推出22nm嵌入式高压工艺22eHV
联电推22奈米高压制程 抢AMOLED驱动IC订单
Counterpoint Research:全球五大晶圆代工设备制造商一季度营收同比下滑9%
据Counterpoint Research统计,由于客户对尖端半导体的投资延迟,全球五大晶圆代工设备 (WFE) 制造商的收入在 2024 年第一季度同比下降了 9%。
联电推出面向智能手机的22纳米显示驱动技术
领先全球的半导体代工厂联电公司(纽交所:UMC,台湾证券交易所:2303)今天宣布,推出了其22纳米嵌入式高压(eHV)技术平台。
2024,英伟达要花450亿买芯片
来源:腾讯科技 作者:某厂后端产品PMO总监 Morris.Zhang前段时间,知名硬件网站Tomshardware援引知情人士的消息称,$英伟达(NVDA.US)$为了确保今年的GH200、H200的供应,开出13亿美元的预算,向美光和SK海力士预定了部分HBM3e内存产能。不过由于这组数据没有合理的计算,13亿的预算的可信度有待确认,但可以肯定的是,这笔预算不可能买空2024年全球H
快讯 | SEMI:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7%
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