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锦州神工半导体股份有限公司关于2023年年度报告的补充及更正公告
锦州神工半导体股份有限公司2023年年度报告(更正后)
神工股份(688233)2024年一季报点评:硅材料订单回暖 硅部件创下新高
本报告导读:公司公告2024年一季报,超市场预期。硅材料需求回暖超预期,硅部件单季营收创新高,扭亏释放积极信号。投资要点:维持“增持”评级。公司发布2024年一
锦州信康半导体股份有限公司中的私营公司's(SHSE: 688233)上周股价上涨21%后,最大股东的持股价值有所上涨
关键见解 Thinkon Semiconductor 锦州拥有大量的私营公司所有权,这表明关键决策受广大公众股东的影响。共有4位投资者有
神工股份(688233.SH):累计耗资2859.5万元回购0.5579%股份
格隆汇4月30日丨神工股份(688233.SH)公布,截至2024年4月30日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份950,416股,占公司总股本170,305,736股的比例为0.5579%,回购成交最高价为35.12元/股,最低价为14.70元/股,支付的资金总额为人民币28,595,409.90元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
神工股份获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.25亿元
4月29日,沪深两融数据显示,神工股份获融资买入额0.11亿元,居两市第876位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入208.30万元。最近三个交易日,25日-29日,神工股份分别获融资买入0.03亿元、0.11亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.78万股,净买入0.16万股。
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