晶合集成获融资买入0.38亿元,近三日累计买入0.65亿元
6月19日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.38亿元,居两市第143位,当日融资偿还额0.32亿元,净买入585.21万元。最近三个交易日,17日-19日,晶合集成分别获融资买入0.08亿元、0.19亿元、0.38亿元。融券方面,当日融券卖出2.36万股,净卖出1.52万股。
晶合集成获华金证券买入评级,产能满载代工价格上行
2024年6月20日,晶合集成获华金证券买入评级,近一个月晶合集成获得1份研报关注。研报预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69亿/128.90亿/152.10亿元,增速分别为39.0%/28.0/18.0%;归母净利润分别为8.80亿/13.21亿/15.94亿元,增速分别为315.8%/50.1%/20.7%。我们调整对公司原先的利润预测,主要原因是公司已根据市场情况对部分产品代
华金证券:给予晶合集成买入评级
华金证券股份有限公司近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《产能满载代工价格上行,高阶产能释放在即》,本报告对晶合集成给出买入评级,当前股价为15.63元。晶合集成(688249)投资要点产能满载代工价格上行,28/40nm高阶产能释放在即2024年6月18日,公司表示目前产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今,产能一直处于满载状态,目前产线负荷约为110%,订单已超过公司产能;同时,公司
晶合集成涨5.82%,华金证券一个月前给出“买入”评级
今日晶合集成(688249)涨5.82%,收盘报15.63元。2024年5月9日,华金证券研究员孙远峰,王海维发布了对晶合集成的研报《24Q1业绩高速增长,多元化工艺平台布局成果显著》,该研报对晶合集成给出“买入”评级。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,该研报作者对此股的盈利预测准确度为79.76%。证券之星数据中心计算显示,对该股盈利预测较准的分析师团队为华金证券的孙远峰、王海维。晶
快讯 | 晶合集成:目前公司产线负荷约为110% 已对部分产品代工价格进行上调
晶合集成获融资买入0.19亿元,近三日累计买入0.49亿元
6月18日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.19亿元,居两市第342位,当日融资偿还额0.36亿元,净卖出1776.19万元。最近三个交易日,14日-18日,晶合集成分别获融资买入0.22亿元、0.08亿元、0.19亿元。融券方面,当日融券卖出0.72万股,净买入1.56万股。
晶合集成获得实用新型专利授权:“一种石英腔体的安装治具”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种石英腔体的安装治具”,专利申请号为CN202323255551.6,授权日为2024年6月18日。专利摘要:本实用新型提供了一种石英腔体的安装治具,治具将待安装的石英腔体安装在光刻胶去除设备的腔体中;治具包括下盖、连接机构、上盖和握把;下盖和连接机构的一端可拆卸式连接;上盖和连接机构的另一端可拆卸式连
晶合集成: 由于公司目前产能处于满载状态,为应对市场需求,2024年计划扩产3-5万片/月
证券之星消息,晶合集成(688249)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司有扩产计划吗?晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,由于公司目前产能处于满载状态,为应对市场需求,2024年计划扩产3-5万片/月。感谢您的关注!投资者:董秘您好!请问公司有生产汽车芯片吗?晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,公司积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场,目前公司已取得国际汽车行业质量管理
晶合集成(688249.SH):已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调
格隆汇6月18日丨晶合集成(688249.SH)在互动平台表示,公司目前产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今,产能一直处于满载状态,目前公司产线负荷约为110%,订单已超过公司产能。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。
晶合集成(688249.SH):目前产能处于满载状态
格隆汇6月18日丨晶合集成(688249.SH)在互动平台表示,由于公司目前产能处于满载状态,为应对市场需求,2024年计划扩产3-5万片/月。
晶合集成(688249.SH):核心技术人员詹奕鹏先生离职
2024年6月17日,合肥晶合集成电路股份有限公司(证券代码:688249,证券简称:晶合集成)发布公告,宣布公司核心技术人员詹奕鹏先生因个人原因离职,且不再担任公司任何职务。詹奕鹏先生与公司签订的相关协议保证了其离职不会引发知识产权权属纠纷,且其参与的研发项目已完成工作交接,不会对公司造成不利影响。同时,公司认定郑志成先生为新的核心技术人员,以确保研发团队的稳定和持续创新能力。 本条资讯内容与数
晶合集成6月17日转融通出借成交47600股
根据上交所网站显示,6月17日,晶合集成转融通出借成交47600股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,晶合集成法人代表为蔡国智,公司注册资本20.06亿元。
晶合集成(688249.SH):核心技术人员詹奕鹏离职
晶合集成(688249.SH)公告,公司核心技术人员詹奕鹏因个人原因申请辞去所任职...
【机构调研记录】泉果基金调研鸿泉物联、晶合集成
证券之星消息,根据市场公开信息及6月14日披露的机构调研信息,泉果基金近期对2家上市公司进行了调研,相关名单如下:1)鸿泉物联 (泉果基金参与公司特定对象调研&现场参观&电话会议)个股亮点:公司是星闪联盟的会员单位;公司后续将对已积累的政府网站内容数据进行全面学习训练;公司主营业务包括智慧城市领域2)晶合集成 (泉果基金参与公司特定对象调研)个股亮点:公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工
【机构调研记录】宝盈基金调研威腾电气、晶合集成等3只个股(附名单)
证券之星消息,根据市场公开信息及6月14日披露的机构调研信息,宝盈基金近期对3家上市公司进行了调研,相关名单如下:1)威腾电气 (宝盈基金参与公司特定对象调研&电话会议)个股亮点:公司现有低压母线产品包括风电母线,风电母线产品主要应用于风力发电机组。;公司是国内母线产品主要的生产供应商之一;公司产品主要应用于光伏组件电池片的连接2)晶合集成 (宝盈基金参与公司特定对象调研)个股亮点:公司已成为中国
晶合集成获融资买入0.22亿元,近三日累计买入0.51亿元
6月14日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.22亿元,居两市第303位,当日融资偿还额0.16亿元,净买入613.64万元。最近三个交易日,12日-14日,晶合集成分别获融资买入0.06亿元、0.23亿元、0.22亿元。融券方面,当日融券卖出0.02万股,净买入0.88万股。
晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制备方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种图像传感器及其制备方法”,专利申请号为CN202410374098.0,授权日为2024年6月14日。专利摘要:本发明提供一种图像传感器及其制备方法,制备方法包括以下步骤:提供衬底,衬底上依次形成有金属结构层、硬掩模复合层和第一TEOS层,硬掩模复合层依次包括氧化物层和氮化物层;刻蚀第一TEOS层,刻蚀停
晶合集成:泰康基金、中邮电子等多家机构于6月12日调研我司
证券之星消息,2024年6月14日晶合集成(688249)发布公告称泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基金于2024年6月12日调研我司。具体内容如下:问:公司目前的产能建置情况如何,后续是否有扩产计划?答:复公司目前的产能是 12 万片/月,后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充节奏。问:请公司 5000万像素 BSI的进展?答:复公司 55nm 的单芯片、高像素背照式图像传感器(BS
晶合集成: 公司28nm纳米OLED芯片研发目前正在稳步推进中,技术水平处于国际主流
证券之星消息,晶合集成(688249)06月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘,您好!请问公司研发的28纳米OLED芯片在国际上处于什么水平?28纳米OLED芯片是不是毛利率更高呢?晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,公司28nm纳米OLED芯片研发目前正在稳步推进中,技术水平处于国际主流。若新产品陆续研发落地、通过认证及量产,将会给公司经营业绩带来新的增长点。感谢您的关注!以
晶合集成获得发明专利授权:“深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构”,专利申请号为CN202410270600.3,授权日为2024年6月11日。专利摘要:本申请涉及一种深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构,通过提供基底,基底上形成有依次叠层的衬底、第一氧化层、阻挡层和第二氧化层,且基底内形成有初始深沟槽,初始深沟槽的槽底位于衬底内,于初始深沟槽
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