晶合集成获融资买入0.22亿元,近三日累计买入0.51亿元
6月14日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.22亿元,居两市第303位,当日融资偿还额0.16亿元,净买入613.64万元。最近三个交易日,12日-14日,晶合集成分别获融资买入0.06亿元、0.23亿元、0.22亿元。融券方面,当日融券卖出0.02万股,净买入0.88万股。
晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制备方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种图像传感器及其制备方法”,专利申请号为CN202410374098.0,授权日为2024年6月14日。专利摘要:本发明提供一种图像传感器及其制备方法,制备方法包括以下步骤:提供衬底,衬底上依次形成有金属结构层、硬掩模复合层和第一TEOS层,硬掩模复合层依次包括氧化物层和氮化物层;刻蚀第一TEOS层,刻蚀停
晶合集成:泰康基金、中邮电子等多家机构于6月12日调研我司
证券之星消息,2024年6月14日晶合集成(688249)发布公告称泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基金于2024年6月12日调研我司。具体内容如下:问:公司目前的产能建置情况如何,后续是否有扩产计划?答:复公司目前的产能是 12 万片/月,后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充节奏。问:请公司 5000万像素 BSI的进展?答:复公司 55nm 的单芯片、高像素背照式图像传感器(BS
晶合集成: 公司28nm纳米OLED芯片研发目前正在稳步推进中,技术水平处于国际主流
证券之星消息,晶合集成(688249)06月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘,您好!请问公司研发的28纳米OLED芯片在国际上处于什么水平?28纳米OLED芯片是不是毛利率更高呢?晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,公司28nm纳米OLED芯片研发目前正在稳步推进中,技术水平处于国际主流。若新产品陆续研发落地、通过认证及量产,将会给公司经营业绩带来新的增长点。感谢您的关注!以
晶合集成获得发明专利授权:“深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构”,专利申请号为CN202410270600.3,授权日为2024年6月11日。专利摘要:本申请涉及一种深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构,通过提供基底,基底上形成有依次叠层的衬底、第一氧化层、阻挡层和第二氧化层,且基底内形成有初始深沟槽,初始深沟槽的槽底位于衬底内,于初始深沟槽
晶合集成获得发明专利授权:“一种晶圆缺陷检测模型的训练方法以及系统”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶圆缺陷检测模型的训练方法以及系统”,专利申请号为CN202410263821.8,授权日为2024年6月11日。专利摘要:本发明提供一种晶圆缺陷检测模型的训练方法,包括:获取有标签缺陷数据集和无标签缺陷数据集;对初始残差网络模型进行初始化处理,生成学生网络模型和教师网络模型;将所述有标签缺陷数据集输入所
晶合集成: 未来如有并购重组等计划,公司会按相关规定及时履行信息披露义务,请以公司公告为准
证券之星消息,晶合集成(688249)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司为什么不响应国家号召进行并购重组?晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,未来如有并购重组等计划,公司会按相关规定及时履行信息披露义务,请以公司公告为准。感谢您的关注!投资者:公司股价一直上不去,请问管理层有什么作为?什么时候回购股份稳定市场?晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,公司股价波动受政策、行业、
晶合集成获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.38亿元
6月6日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.13亿元,居两市第525位,当日融资偿还额0.10亿元,净买入277.04万元。最近三个交易日,4日-6日,晶合集成分别获融资买入0.15亿元、0.11亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净买入0.68万股。
晶合集成获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.41亿元
6月5日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.11亿元,居两市第536位,当日融资偿还额0.15亿元,净卖出482.29万元。最近三个交易日,3日-5日,晶合集成分别获融资买入0.16亿元、0.15亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出0.34万股,净买入0.08万股。
晶合集成获融资买入0.15亿元,近三日累计买入0.34亿元
6月4日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.15亿元,居两市第387位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入379.69万元。最近三个交易日,31日-4日,晶合集成分别获融资买入0.04亿元、0.16亿元、0.15亿元。融券方面,当日融券卖出24.54万股,净卖出23.96万股。
快讯 | 98家公司披露回购进展
晶合集成(688249.SH):累计耗资5.98亿元回购2.09%股份
格隆汇6月4日丨晶合集成(688249.SH)公布,截至2024年5月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份42,006,357股,占公司总股本2,006,135,157股的比例为2.09%,回购成交的最高价为15.31元/股,最低价为12.97元/股,支付的资金总额为人民币597,514,136.04元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
晶合集成获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.28亿元
6月3日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.16亿元,居两市第447位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入447.58万元。最近三个交易日,30日-3日,晶合集成分别获融资买入0.08亿元、0.04亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出1.45万股,净卖出1.19万股。
晶合集成将于6月27日召开股东大会,共审议10项议案
金融界6月3日消息,晶合集成发布公告,将于2024年6月27日召开年度股东大会,网络投票同日进行。股权登记日为6月20日,当日收市后持有晶合集成股票的投资者可以参与投票。会议地点:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号合肥晶合集成电路股份有限公司会议室。本次股东大会共计审计10项议案,具体如下:1、关于2023年年度报告及其摘要的议案2、关于2023年度财务决算报告的议案3、关于2024
晶合集成(688249):24年Q1业绩同比大幅改善 40NM高压OLED平台量产在即
事件:公司发布2023 年年度报告和2024 年一季报,2023 年全年公司实现营业收入72.44 亿元,同比下降27.93%;实现归母净利润2.12 亿元,同
晶合集成将于6月27日召开股东大会,审议购买董监高责任险等议案
金融界5月31日消息,晶合集成发布公告,将于2024年6月27日召开年度股东大会,网络投票同日进行。股权登记日为6月20日,当日收市后持有晶合集成股票的投资者可以参与投票。会议地点:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号合肥晶合集成电路股份有限公司会议室。本次股东大会共计审计10项议案,具体如下:1、关于2023年年度报告及其摘要的议案2、关于2023年度财务决算报告的议案3、关于202
晶合集成(688249.SH)向6名激励对象授予200.6135万股限制性股票
晶合集成(688249.SH)发布公告,公司审议通过了《关于向2023年限制性股票...
晶合集成获得发明专利授权:“一种OPC修正方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种OPC修正方法”,专利申请号为CN202410259334.4,授权日为2024年5月28日。专利摘要:本发明提供了一种OPC修正方法,并具体提出了一种在OPC修正方法中改善掩膜版上金属层的线条图形修正结果的新型转角结构,并基于该新型转角结构提出了一种在金属层上的具有凸角转角的线条图形的OPC修正过程中,
晶合集成获得实用新型专利授权:“一种检测离子浓度的装置”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种检测离子浓度的装置”,专利申请号为CN202322984721.8,授权日为2024年5月24日。专利摘要:本实用新型提供了一种检测离子浓度的装置,包括进样器、第一阀、泵、定量环单元、第二阀、阴离子检测单元和阳离子检测单元;第一阀包括第一通道、第二通道、第三通道和第四通道;第二阀包括第一通道、第二通道
快讯 | 40家公司披露回购进展
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