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日媒:ARM(ARM.US)拟开发AI晶片 明年秋量产
《日经亚洲》报道,日本软银旗下英国晶片软件商安谋(Arm)(ARM.US)计划开发人工智能晶片,并寻求明年推出首批产品。报道指,公司将成立人工智能晶片部门,目标明年春季建立标版,量产则由外判生产商负责,料于明年秋季开始量产。公司将承担初部开发成本,或涉及千亿计日圆,软银亦会承担部分成本。当晶片量产制度建立,人工智能晶片业务将从安谋分拆并置于软银旗下。报道亦指,软银已接触台积电(TSM.US)及其他
英伟达持仓概念股再度强势!其中有哪些投资机会?
今日强势板块概要
快讯 | 软银录得季度净利润,将更加积极拓展人工智能领域
孙正义的软银超出了分析师的预期:在Arm的估值和人工智能的推动下,创纪录的15亿美元季度利润
软银集团公司(场外交易代码:SFTBY)公布季度净利润为15亿美元,这得益于Arm Holdings估值飙升,该公司继续为其人工智能博览积累资金
软银23财年净亏损同比减少76.5%,连续两个季度实现盈利!
人工智能投资热潮下,软银2023财年亏损大幅收窄,得益于去年中旬上市的Arm,软银净资产创下历史最高纪录。
报告称,Arm即将推出人工智能芯片。股票正在上涨。
作者:总部位于英国的芯片制造商布莱恩·斯温特(Brian Swint Arm Holdings)以供应苹果iPhone而闻名,该公司计划明年推出其首款人工智能半导体。这家公司,哪个是
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