美股异动丨半导体股盘前普涨 分析称行业复苏势头超预期
格隆汇6月3日|英伟达涨约3%,台积电涨2.29%,纳微半导体涨2%,高通、美光科技、安森美半导体均涨超1%。5月31日,韩国统计厅公布的数据显示,4月份芯片库存同比下降33.7%,为2014年底以来的最大降幅。另据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据,4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。分析人士指出,全球客户正在加快购买AI芯片,需求正以快于供应的速度增长
美股半导体股夜盘普遍走强台积电涨近3%英伟达涨超2%AMD、ARM涨近2%。
美股半导体股夜盘普遍走强台积电涨近3%英伟达涨超2%AMD、ARM涨近2%。
英伟达Blackwell芯片启产,台积电CoWoS产能大涨50%
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在6月2日宣布,英伟达新一代AI芯片Blackwell系列已经开始投入生产。这标志着AI芯片领域的龙头英伟达正在加速推进其下一代产品线的研发和量产进程。Blackwell作为英伟达面向未来的全新架构,将采用更先进的制程工艺和更强大的性能表现,有望进一步巩固英伟达在AI加速芯片领域的领先地位。英伟达加速AI芯片升级,GB200有望成爆款在此次公布的Blackwell芯片系列
台积电3D封装,向3μm迈进!
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自anandtech,谢谢。台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装技术将快速发展。在该公司最近的技术研讨会上,台积电概述了一份路线图,到 2027 年,该技术将从目前的 9μm 凸块间距一路缩小到 3μm 间距,将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起。台积电拥有多项先进封装技术,包括
芯片,突传重磅利好!
全球芯片赛道传来重磅利好数据。
台积电期权聚焦:5月31日成交11.66万张,未平仓合约156.19万张
美东时间5月31日,$台积电(TSM.US)$期权成交活跃,当日期权总成交量达11.66万张,其中看跌期权占总成交量的45.85%,看涨期权占54.15%。数据显示,截至当日收盘,$台积电(TSM.US)$未平仓合约(即没有买卖或行权的期权合约)总计约156.19万张,与其近30交易日均值比为96.09%。值得注意的是,在$台积电(TSM.US)$成交价格为148.89美元时,出现一笔看涨期权的异
快讯 | 纽约证券交易所订单不平衡 344913.0 股卖方股票
快讯 | 美国银行:美国科技股下跌可能是股市的下一个痛苦的开端
新“国九条”后首单!联芸科技IPO过会 公司晶圆供应商为台积电
5月31日,上交所上市审核委员会发布2024年第14次审议会议结果公告,联芸科技首发获通过。
史上第一次抛弃自家工艺!Intel下代低功耗酷睿果然是台积电3nm
快科技5月31日消息,Intel日前官宣了下一代低功耗酷睿Ultra Lunar Lake的初步细节,包括整体设计和性能提升,而更多细节有望在台北电脑展期间公开,现在就泄露了一部分。
全球芯片竞赛白热化!意法半导体(STM.US)拟投资50亿欧元在意大利建厂
意法半导体(STM.US)周五宣布,计划投资50亿欧元(54亿美元)在意大利卡塔尼亚建设一家芯片和封装制造工厂。
存储芯片需求炸裂! 韩国芯片库存惊现10年来最大降幅
随着人工智能技术发展迭代,全球企业对存储芯片需求激增;SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商,三星也在力争加入这一行列。
美股收盘 | 降息传利好三大指数仍收跌;英伟达跌近4%市值蒸发超千亿,Salesforce绩后重挫20%
道指收跌0.86%,标普跌0.6%,纳指跌1.08%;科技七巨头仅苹果盘中未跌,微软跌超3%;中概逆市反弹,蔚来涨近10%。
快讯 | 纽约证券交易所订单失衡 104520.0 股卖出方
美国超导AMSC涨25.8%纳微半导体涨6.1%莱迪斯半导体涨2.2%意法半导体ADR、Wolfspeed、芯科实验室至少涨1.1%Arm控股、苹果、AMD、英伟达、安森美、Qorvo等至多涨超0.9%;德州仪器、凌云半导体、台积电ADR、应用材料、Nova、拉姆研究、美光科技至多跌超0.9%博通、Meta、超微电脑至多跌1.35%。
美国超导AMSC涨25.8%纳微半导体涨6.1%莱迪斯半导体涨2.2%意法半导体ADR、Wolfspeed、芯科实验室至少涨1.1%Arm控股、苹果、AMD、英伟达、安森美、Qorvo等至多涨超0.9%;德州仪器、凌云半导体、台积电ADR、应用材料、Nova、拉姆研究、美光科技至多跌超0.9%博通、Meta、超微电脑至多跌1.35%。
未来已来!AI PC开创新时代,哪些公司有望成为最大受益者?
摩根士丹利预测,AI PC将成为推动PC市场增长的下一个关键因素,预计AI PC的市场渗透率将从今年的2%迅速增长至2028年的64%。
EinfoChips 加入台积电设计中心联盟以加速半导体创新
加利福尼亚州圣何塞,2024年5月30日 /PRNewswire/ — 艾睿电子旗下公司eInfoChips宣布该公司已加入台积电开放创新平台(OIP)的设计中心联盟(DCA)。这个
AMD、博通、思科、谷歌、慧与科技、英特尔、Meta、微软成立 uaLink Promoter Group 以增强数据中心人工智能连接;联盟将于第三季度成立
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快讯 | 联泓新科:子公司电子级高纯特气装置已于今年5月成功开车
赚钱效应拉满!起底英伟达AI生态圈,谁有望成为下一只爆升股?
从芯片到公共事业,只要与英伟达沾边的公司,就有满满的赚钱效应。
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