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《大行》大摩升台积电目标价至928元新台币 Arm-based晶片带来更高CPU代工市场份额
摩根士丹利发表研究报告指,目前几乎全部基于Arm架构(Arm-based)的CPU晶片都是由台积电(TSM.US)所制造,对比供应给英特尔(INTC.US)及超微(AMD.US)等的x86 CPU,台积电只占约30%,因此随著使用Arm-based晶片的Windows系统个人电脑(WoA PC)普及,相信台积电的CPU代工市场份额将会上升。憧憬WoA PC销量将在2025年起出现更显著增长,目前大
AASTOCKS05/08 10:00
业绩最新出炉,全球TOP10芯片巨头Q1表现如何?
2023年,半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动,市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉,以应对不断涌现的新挑战和机遇。
半导体产业纵横05/08 23:34
TSM股价走高,此前有报告显示该公司将提高N3E处理能力。
TSM股价走高,此前有报告显示该公司将提高N3E处理能力。
Benzinga05/08 21:57
“台积电将提高其首款产品苹果iPad Pro的N3E工艺能力,同时还将履行具有N3B工艺容量的iPhone和Mac系列的订单,这可能会导致其3纳米芯片的整体产量低于需求,据...
“台积电将提高其首款产品苹果iPad Pro的N3E处理能力,同时还将履行具有N3B工艺容量的iPhone和Mac系列的订单,这可能会导致其整体C为3nm C
Benzinga05/08 21:13
美股前瞻 | 美企回购潮或将挽救美股走势;高盛称英伟达还能再涨22%
特斯拉盘前跌近4%,检察官正调查其自动驾驶方面的欺诈行为;促销季起效,iPhone在3月出货量飙升12%。
富途资讯05/08 20:05
郭明錤:英伟达下一代AI芯片R100有望明年四季度量产,采用台积电N3制程
郭明錤指出,R100将采用台积电的N3制程与CoWoS-L封装,预计将搭配8颗HBM4,耗能改善也是设计重点。
华尔街见闻05/08 20:04
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