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争抢2nm首批产能?苹果或定下台积电“芯片大单”, ALL in AI 正在提速
大举进军AI。
台积电美国工厂发生爆炸,赴美建厂是最好的选择吗?
解读美国工厂利弊
台积电先进封装的新武器
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)转自湘论科技-方正电子,谢谢。CoWoS升级迭代,中介层面积增加、HBM容量提升。作为高端的系统封装解决方案,CoWoS通过在紧凑的平面并排集成多个芯片,与传统的多芯片模块(MCM)相比提供了更高的集成度,目前已广泛用于制造高性能计算(HPC)和人工智能(AI)芯片的封装。为了能够排列更多的芯片、容纳更多的晶
全球半导体下半年复苏进程加快,中国晶圆厂产能维持高增
2024年一季度全球半导体制造业改善,中国产能增长率较高。
不甘在AI浪潮中落后于SK海力士 三星更换芯片负责人
三星电子任命Jun Young Hyun为半导体部门的新负责人,以在蓬勃发展的人工智能(AI)领域赶上SK海力士。
富途早报 | 大宗商品狂欢持续!金、铜续创历史新高;微软发布新一代AI PC;理想汽车美股重挫近13%
美联储两位副主席同时发声:强调要对通胀趋势保持谨慎;华尔街大行上调标普500指数目标价,最高达5600点;美证监会态度大转变 或将批准首个以太坊ETF。
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