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重磅宣布百亿美元回购+拆股! 半导体设备巨头泛林(LRCX.US)股价起飞?
AI浪潮最大受益者之一、半导体设备领域领导者泛林集团(LRCX.US)美东时间周二宣布了一项高达100亿美元的股票回购授权以及拆股计划。
美股前瞻 | 美股多军气势如虹!大摩放弃看空,德银也上调目标价
华尔街最后一位知名空头!小摩策略师坚持对美股悲观展望;荷兰国际银行:美元短期持稳,但可能跟随收益率上升;期权市场显示英伟达财报或引发2000亿美元市值波动。
台积电先进封装的新武器
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)转自湘论科技-方正电子,谢谢。CoWoS升级迭代,中介层面积增加、HBM容量提升。作为高端的系统封装解决方案,CoWoS通过在紧凑的平面并排集成多个芯片,与传统的多芯片模块(MCM)相比提供了更高的集成度,目前已广泛用于制造高性能计算(HPC)和人工智能(AI)芯片的封装。为了能够排列更多的芯片、容纳更多的晶
台积电美国工厂发生爆炸,赴美建厂是最好的选择吗?
解读美国工厂利弊
台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%
台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露,随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能,台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标,台积电不仅需要转换现有产能,还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点:N4e,一种4nm级超低功耗工艺节点。
全球半导体下半年复苏进程加快,中国晶圆厂产能维持高增
2024年一季度全球半导体制造业改善,中国产能增长率较高。
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