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名称营收比例
集成电路封装测试272.48亿97.59%
模具及材料销售等6.74亿2.41%
行业
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2008/H1
2007/FY
名称营收比例
集成电路封装测试272.48亿97.59%
模具及材料销售等6.74亿2.41%
地区
货币单位:人民币
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2006/FY
2005/FY
2004/FY
名称营收比例
中国境外185.94亿66.59%
中国境内93.28亿33.41%
