产品
货币单位:人民币
2025/H1
名称营收比例
系统级封装产品8.28亿41.16%
扁平无引脚封装产品7.6亿37.79%
高密度细间距凸点倒装产品2.95亿14.67%
晶圆级封测产品8,528.19万4.24%
其他业务2,825.03万1.41%
其他产品1,041.34万0.52%
合计特别调整419.29万0.21%
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行业
货币单位:人民币
2024/FY
名称营收比例
集成电路封装测试35.36亿97.96%
其他业务7,347.26万2.04%
地区
货币单位:人民币
2025/H1
名称营收比例
境内14.97亿74.47%
境外5.09亿25.33%
合计特别调整419.29万0.21%