产品
货币单位:人民币
2025/FY
名称营收比例
系统级封装产品17.26亿39.23%
扁平无引脚封装产品16.77亿38.12%
高密度细间距凸点倒装产品7.09亿16.12%
晶圆级封测产品1.95亿4.44%
其他业务7,087.34万1.61%
其他产品2,076.87万0.47%
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行业
货币单位:人民币
2025/FY
名称营收比例
集成电路封装测试43.27亿98.39%
其他业务7,087.34万1.61%
地区
货币单位:人民币
2025/FY
名称营收比例
境内33.2亿75.48%
境外10.08亿22.91%
其他业务7,087.34万1.61%
