台积电“A16”芯片工艺将于2026年问世！与英特尔的“大战”即将展开

①台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发一种名为“A16”的新型芯片制造技术，将于2026年下半年投产； ②该公司表示，人工智能芯片制造商可能会成为这项技术的首批采用者； ③竞争对手英特尔此前宣布正在研发一种名为“14A”的新技术，试图向台积电发起挑战。

财联社04/25 15:43

快讯 | 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪

快讯09:05

快讯 | 摩根士丹利对冲基金在4月份抛售台积电和其他亚洲ADR。

快讯10:18

港股异动 | ASMPT(00522)现涨近5% 台积电CoWoS技术迎突破 公司先进封装长远增长可见度增加

ASMPT(00522)现涨近5%，截至发稿，涨4.56%，报99.8港元，成交额7729.82万港元。

智通财经09:41

富途早报 | AI大幅提振业绩！谷歌盘后飙升逾11%，微软涨超4%

谷歌首次发股息，Q1营收、广告、云收入均提速；微软一季度财报全线超预期；美银称苹果依然是2024科技股投资首选。

富途资讯08:15

美股收盘 | 三大指数集体收跌，英伟达逆市涨近4%，谷歌盘后一度涨超16%

标普纳指止步三连阳，道指两连跌，特斯拉涨5%，Meta财报后重挫10%创两年最大跌幅，微软盘后转涨并曾涨超5%、英特尔盘后曾跌9%。

华尔街见闻07:05