688035 德邦科技
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德邦科技(688035.SH)：向激励对象授予222.12万股限制性股票
格隆汇5月17日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司于2024年5月17日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定以2024年5月17日为首次授予日，以24.45元/股的授予价格向符合条件的127名激励对象授予222.12万股限制性股票。
德邦科技(688035)：关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况
投Ta资ble要_S点um：m专a注ry]于 高端电子封装材料的研发及产业化，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。专注于高端电子封装材料的研发及产业
德邦科技(688035.SH)：4月未通过集中竞价交易方式回购公司股份
格隆汇5月7日丨德邦科技(688035.SH)公布，2024年4月，公司未通过集中竞价交易方式回购公司股份。截至2024年4月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份881,052股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.6194%，回购成交的最高价为51.80元/股，最低价为29.00元/股，支付的资金总额为人民币41,642,361.1元（不含印花税
德邦科技获融资买入0.29亿元，近三日累计买入0.40亿元
4月29日，沪深两融数据显示，德邦科技获融资买入额0.29亿元，居两市第427位，当日融资偿还额0.10亿元，净买入1892.46万元。最近三个交易日，25日-29日，德邦科技分别获融资买入0.07亿元、0.04亿元、0.29亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
德邦科技(688035.SH)：2024年一季度净利润为1378万元，同比下降42.70%
2024年04月27日，德邦科技(688035.SH)发布2024年一季度业绩报告。公司实现营业收入2.03亿元，同比增长16.53%，实现归母净利润1378万元，同比下降42.70%，实现经营活动产生的现金流量净额7606万元，同比转正，资产负债率为17.93%，同比上升5.82个百分点。公司销售毛利率为24.83%，同比下降4.44个百分点，实现基本每股收益0.10元，同比下降41.18%，摊
德邦科技（上海证券交易所代码：688035）的疲软收益可能只能揭示整体情况的一部分
德邦科技股份有限公司（SHSE: 688035）最近疲软的收益报告并未导致股市大幅波动。我们的分析表明，除了疲软的利润数字外，投资者还应注意一些
德邦科技(688035.SH)发布一季度业绩 净利润1378.46万元 同比下降42.70%
德邦科技(688035.SH)披露2024年第一季度报告，该公司报告期实现营业收入...
【中银化工】公司点评-德邦科技（688035.SH）：新品研发及客户拓展持续进行
中银证券4月25日发布研报称，维持德邦科技（688035.SH）增持评级。评级理由主要包括：1）2023年公司业绩承压，研发投入加大；2）集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点；3）公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。（每日经济新闻）
中银证券4月25日发布研报称，维持德邦科技（688035.SH）增持评级。评级理由主要包括：1）2023年公司业绩承压，研发投入加大；2）集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点；3）公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。（每日经济新闻）
中银证券：给予德邦科技增持评级
中银国际证券股份有限公司余嫄嫄,范琦岩近期对德邦科技进行研究并发布了研究报告《德邦科技新品研发及客户拓展持续进行》，本报告对德邦科技给出增持评级，当前股价为33.71元。德邦科技(688035)公司发布2023年年报，2023年实现营收9.32亿元，同比增长0.37%；实现归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%。其中第四季度实现营收2.81亿元，同比下降4.87%，环比增长9.82%；实现归
德邦科技董秘回复： 公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘您好，请问贵公司一季度业绩情况如何，谢谢。德邦科技董秘：您好，公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日，关于公司2024年一季度业绩情况，敬请关注相关公告，谢谢！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立
德邦科技董秘回复： 公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。德邦科技董秘：您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作
德邦科技董秘回复： 1、目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问公司的募投项目投产了吗？今年的新能源电池封装材料价格恢复增长了吗？半导体封装材料批量供货了吗？预计半导体封装材料的市场有多大？公司能占有多大的市场？德邦科技董秘：您好，1、目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心
德邦科技董秘回复： 公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘您好！之前您的回复中提到公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户。请问，贵公司GPU、光模块、服务器的客户是否包括华为海思、中际旭创、立讯精密、工业富联？谢谢！德邦科技董秘：您好，公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！以上
德邦科技董秘回复： 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问贵公司产品是否可应用于人形机器人和工业机器人制造？德邦科技董秘：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域发展方向及
德邦科技董秘回复： 根据公司《2023年年度报告》
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问宁德时代是否仍是公司最大客户？德邦科技董秘：您好，根据公司《2023年年度报告》，公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”，感谢您的关注，谢谢！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立
德邦科技董秘回复： 公司产品广泛应用于交通运输领域，为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案
证券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘您好，请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上，谢谢。德邦科技董秘：您好，公司产品广泛应用于交通运输领域，为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案，目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势，紧跟市场步伐及客户需求，不断进行产品研发及升级迭代。感谢您
德邦科技(688035.SH)：2023年全年实现净利润1.03亿元，同比下降16.31%
2024年04月20日，德邦科技(688035.SH)发布2023年全年业绩报告。公司实现营业收入9.32亿元，同比增长0.37%，实现归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%，实现经营活动产生的现金流量净额3888万元，同比转正，资产负债率为16.57%，同比上升1.76个百分点。公司销售毛利率为29.19%，同比下降1.10个百分点，实现基本每股收益0.72元，同比下降32.35%，摊薄净
鉴于该股近期的疲软，德邦科技股份有限公司（SHSE: 688035）的基本面是否足以值得买入？
看了德邦科技（SHSE: 688035）最近的表现，很难感到兴奋，当时的股票在过去三个月中下跌了30％。但是，股价通常是由推动的
德邦科技股份有限公司（SHSE: 688035）的股票下跌了28％，但收益并未逃脱投资者的注意
上个月，由于股价下跌28％，一直在等待事情发生的德邦科技股份有限公司（SHSE: 688035）股东受到了打击。对于任何长期股东
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